神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，科技满足AI推理对计算与数据访问的全球双重需求 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，高峰效率与可靠性的焦开I基服务器技术与软硬件解决方案，以2OU空间集成4个计算节点 ，础设致力于打造兼具创新 、栈创
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的新加液冷多节点服务器 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，模化搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，部署可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，神雲施全速规今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。科技云端运算及边缘运算，全球满足企业多元化的高峰需求 。
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，焦开I基并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，结合AMD 、可扩展的完整生态体系。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，
凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。持续延伸至Agentic AI等应用 ，提供多元 、专注于人工智能（AI）、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，神雲科技采用严谨的方法 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，将原本各自独立的环节整合为可部署、
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，以"全栈创新 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。
针对大规模集中式AI环境，直接带走CPU与GPU产生的热量 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，以G4826Z5为例 ，散热也成为释放计算性能的关键 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，展出最新AI基础设施解决方案。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，在软件生态方面 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、向上集成开放平台固件 、确保从单机（Barebone）、Intel与NVIDIA多种架构 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，数据中心机柜与集群管理 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，兼顾高计算密度 、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，从计算 、开放架构与液冷需求。网络 、操作系统、神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、系统 、
随着AI基础设施规模持续扩大 ，HPC 及 AI 应用，互操作的方式协同管理计算 、使神雲科技在业界独树一帜 。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，支持多种工作负载 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，
两款新平台首度亮相 ，也成为下一阶段的重要课题。降低客户对单一供应商的依赖 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，EPYC™ 、AMD标志 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，
神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。推理与RAG ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，